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產(chǎn)品展示/ Product display
電子元器件冷熱沖擊試驗箱 可靠性測試設(shè)備專為電子行業(yè)設(shè)計,用于模擬電子元器件在溫度環(huán)境下的快速冷熱交替工況,精準檢測其可靠性與穩(wěn)定性。設(shè)備采用三廂式結(jié)構(gòu)設(shè)計,包含高溫箱、低溫箱和測試箱,通過氣動風(fēng)門切換,實現(xiàn)樣品在高低溫環(huán)境間的快速轉(zhuǎn)移。外殼選用高強度冷軋鋼板,經(jīng)表面噴塑處理,具備良好的防銹、防腐蝕性能;內(nèi)部工作室采用 SUS304 不銹鋼材質(zhì),耐高低溫、無污染,確保測試環(huán)境純凈。
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電子元器件冷熱沖擊試驗箱 可靠性測試設(shè)備
一、產(chǎn)品詳情
電子元器件冷熱沖擊試驗箱 可靠性測試設(shè)備
二、用途
芯片可靠性測試:模擬芯片在 - 70℃至 150℃溫度下的冷熱沖擊,檢測芯片的封裝完整性、焊點可靠性以及電路性能穩(wěn)定性,評估其在惡劣環(huán)境下能否正常運行,預(yù)防因溫度變化導(dǎo)致的功能失效或壽命縮短。
PCB 板測試:測試 PCB 板在快速溫變環(huán)境中的抗變形能力,檢查電路板上的焊點、元器件與基板之間的結(jié)合強度,避免因熱脹冷縮產(chǎn)生的應(yīng)力導(dǎo)致焊點開裂、線路斷路等問題,確保 PCB 板在電子產(chǎn)品中的長期可靠性。
傳感器測試:對溫度傳感器、壓力傳感器等電子傳感器進行冷熱沖擊試驗,驗證其在溫度環(huán)境下的測量精度、響應(yīng)速度和穩(wěn)定性,確保傳感器在不同環(huán)境條件下能夠準確輸出信號。
連接器與接插件測試:檢測連接器、接插件在冷熱交替環(huán)境中的接觸電阻變化,評估其插拔性能和機械結(jié)構(gòu)的可靠性,防止因溫度變化導(dǎo)致的接觸不良或機械損壞。
新產(chǎn)品研發(fā)驗證:在電子元器件新品研發(fā)階段,通過冷熱沖擊試驗加速產(chǎn)品老化,暴露潛在設(shè)計缺陷和材料問題,幫助研發(fā)人員優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工藝,縮短研發(fā)周期,提升產(chǎn)品質(zhì)量。
項目 | 參數(shù)詳情 |
高溫范圍 | 60℃~200℃ |
低溫范圍 | -70℃~-10℃ |
溫度波動度 | ≤±1℃ |
溫度均勻度 | ≤±2℃ |
轉(zhuǎn)換時間 | ≤10 秒(氣動風(fēng)門快速切換) |
溫度恢復(fù)時間 | ≤5 分鐘(樣品轉(zhuǎn)移后工作室溫度恢復(fù)至設(shè)定值) |
工作室尺寸 | 400×350×350mm(寬 × 深 × 高),可定制 |
外形尺寸 | 約 1800×1500×1800mm(寬 × 深 × 高) |
電源 | AC 380V±10%,50Hz,三相五線制 |
功率 | 約 15kW |
重量 | 約 800kg |
符合標準 | GB/T 2423.22、IEC 60068-2-14、JEDEC JESD22-A114 等電子行業(yè)測試標準 |
制冷原理:采用二元復(fù)疊式制冷技術(shù),由高溫級和低溫級兩個獨立制冷循環(huán)組成。高溫級使用中溫制冷劑(如 R404A),低溫級使用低溫制冷劑(如 R23),通過蒸發(fā)冷凝器實現(xiàn)熱量傳遞,達到深低溫制冷效果。當需要低溫環(huán)境時,兩個制冷循環(huán)協(xié)同工作,高溫級制冷循環(huán)將熱量傳遞給低溫級,低溫級再將熱量散發(fā)到外部環(huán)境,從而實現(xiàn) - 70℃的超低溫。
核心部件:
壓縮機:選用國際半封閉螺桿式壓縮機(高溫級)和全封閉活塞式壓縮機(低溫級),具有高效節(jié)能、運行穩(wěn)定、噪音低等特點,保障制冷系統(tǒng)的可靠性和使用壽命。
換熱器:采用高效銅管翅片式冷凝器和蒸發(fā)器,結(jié)合親水鋁箔技術(shù),增強換熱效率,降低能耗,同時具備良好的抗腐蝕性能。
節(jié)流裝置:高溫級和低溫級分別配備電子膨脹閥和毛細管,電子膨脹閥可根據(jù)制冷負荷自動調(diào)節(jié)制冷劑流量,實現(xiàn)精準控溫,提高制冷系統(tǒng)的響應(yīng)速度和調(diào)節(jié)精度。
五、加濕系統(tǒng)
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