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Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
半導體芯片高低溫濕熱試驗箱專為半導體行業(yè)打造,是一款高精度環(huán)境模擬設備。通過精準調(diào)控溫度、濕度、時間參數(shù),模擬芯片在不同氣候及復雜濕度環(huán)境下的工作場景,嚴苛驗證芯片性能穩(wěn)定性與可靠性,為半導體產(chǎn)品研發(fā)、質檢提供關鍵保障。
聯(lián)系電話:0769-81085056
半導體芯片高低溫濕熱試驗箱
一、產(chǎn)品概述
半導體芯片高低溫濕熱試驗箱
三、基本結構
箱體構造:采用雙層設計,外層高強度冷軋鋼板靜電噴塑防銹,內(nèi)層不銹鋼抗腐蝕易清潔,夾層填充高效保溫材料,有效阻隔熱量與濕度散失。
溫濕度控制系統(tǒng):進口高精度傳感器結合 PID 智能調(diào)節(jié),制冷系統(tǒng)采用高效壓縮機,加熱系統(tǒng)配備優(yōu)質鎳鉻合金加熱管,濕度系統(tǒng)含超聲波加濕器與除濕裝置,實現(xiàn)精準溫濕度模擬。
控制系統(tǒng):PLC 可編程控制器搭配高清觸摸屏,支持多曲線編程,操作便捷。
風道系統(tǒng):高性能風機與優(yōu)化風道設計,確保箱內(nèi)溫濕度均勻,保障測試結果一致性。
五、主要功能及特點
寬范圍覆蓋:溫度 -40℃~150℃、濕度 20%~98% RH,滿足芯片全生命周期測試需求。
高精度控制:PID 技術保障溫度波動≤±0.5℃、濕度波動≤±2% RH,測試數(shù)據(jù)精準可靠。
高效測試:具備快速溫濕度變化能力,大幅縮短測試周期。
多重防護:超溫、漏電、過載等多重安全保護,確保設備與人員安全。
智能管理:全中文界面支持數(shù)據(jù)存儲、曲線導出、遠程監(jiān)控,可對接實驗室管理系統(tǒng),實現(xiàn)智能化測試流程。
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